Matti Robinson
20. marraskuuta, 2017 22:54
Maailman suurimpiin piirivalmistajiin kuuluva Intel tunnetaan erityisesti tietysti tietokoneiden suorittimistaan, mutta on pitkän aikaa yrittänyt löytää jalansijan myös mobiilimarkkinoille.
Nyt tiedot kertovat, että Intelin uusi tuote saattaa tuoda amerikkalaisyhtiön entistä kovemmin kilpailemaan Samsungia, Qualcommia ja muita mobiilipiireissä vahvoja puolijohdevalmistajia vastaan. Erityisesti uusi modeemi kuitenkin haastaa verkkopiirejä valmistavat firmat, joihin lukeutuu kotimaisen Nokian lisäksi mm. edellämainittu Qualcomm sekä Ericsson ja Huawei.
Intelin ensimmäinen kaupallinen 5G-modeemi, XMM 8060, on kehitteillä, kerrotaan tiedotteessa. Samalla yhtiö kehittää myös Cat-19 LTE -piiriä, joka tunnetaan mallinimellä XMM 7660.
Luonnollisesti jälkimmäinen on tarkoitettu nykyaikaisenkaltaisiin älypuhelimiin tarjoten maksiminopeudet aina 1,6 gigabittiin asti, mutta vielä tärkeämpi osa tulevaisuuden mobiilimarkkinoita tulee olemaan 5G-piiri, jonka myötä Intelistä tulee yksi vakavimmin otettavista 5G-yhtiöistä.
Toki vielä 5G-modeemipiiri ei ole valmis ja lopullista myyntiaikaa joudutaan odottamaan vielä pari vuotta. Intelin mukaan ensimmäisiin kaupallisiin laitteisiin XMM 8060 saadaan todennäköisesti 2019 puolivälin tienoilla.
Intel suunnittelee myös muita XMM 8000 -sarjan modeemeja, joilla on tarkoitus vallata 5G-toteutukset mobiililaitteiden lisäksi mm. tietokoneissa ja ajoneuvoissa.
Vaikka ensimmäisiä 5G-laitteita odotetaan jo 2019 puolella, niin todennäköisesti teknologian varsinainen kaupallistuminen tapahtuu vasta 2020-luvulla. Siihen asti joudutaan "tyytymään" yli gigabittiin yltäviin LTE-modeemeihin, kuten XMM 7060, joka saapuu markkinoille ensi vuonna.