Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Seuraavan iPhonen sisuskaluista julkaistu uusia kuvia

Manu Pitkänen

Seuraavan iPhonen sisuskaluista julkaistu uusia kuvia
Syksyllä julkaistavat iPhonet ovat jo tuotannossa, tai ainakin se on hyvin lähellä sitä. Ei olekaan lainkaan ihme, että verkossa on alettu julkaista valokuvia uusien puhelimien komponenteista. Tuoreimmat vuodot liittyvät iPhone 6 -mallien emolevyihin.

Ensimmäisestä 4,7-tuumaisen iPhone 6:n emolevyn kuvasta uutisoitiin viikonloppuna ja uudet kuvat paljastavat 5,5-tuumaisen mallin emolevy. Kuvissa vertaillaan kahta 5,5-tuumaisen mallin emolevyä iPhone 5s:n emolevyyn. Nopealla silmäilyllä emolevyjen väliltä löytää useita pieniä eroavaisuuksia, jotka johtuvat erilaisista komponenteista ja niiden uudelleen järjestämisestä.
Kuvien perusteella iPhone 6:ssa käytettävä järjestelmäpiiri ja modeemi ovat mitoiltaan hieman pienempiä kuin iPhone 5s:stä, mikä viittaa päivitettyihin osiin. Mittaerot ovat kuitenkin melko pienet. Huhujen mukaan iPhone 6:ssa käytettäisiin 20 nanometrin tekniikalla valmistettua A8-järjestelmäpiiriä. Modeemina Applen puhelimissa on jo muutaman vuoden ajan käytetty Qualcommin MDM9615M:ää, mutta nyt yhtiö näyttää siirtyneen uudempaan piiriin – se tarkoittaisi käytännössä LTE-A-yhteensopivuutta.

Applen väitetään myös päivittäneen Wi-Fi-piirin uudempaan ac-tekniikkaa tukevaan malliin.

RF-piirien sijoittelu näyttää muutenkin muuttuneen varsin voimakkaasti, joten Apple on saattanut parantaa iPhonen verkko-ominaisuuksia muutenkin. Tehovahvistimet löytyivät aiemmin emolevyn takapuolelta, mutta nyt ne vaikuttaisivat olevan etupuolella heti modeemin alapuolella.

Alla on vuotaneet kuvat, joihin olemme lisänneet iPhone 5s:n emolevyn komponenttien paikat. Ylempänä on emolevyjen etupuoli ja alempana takapuoli. Alimpana on kuva emolevyissä ja niiden maksimimitat.







Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja