Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?

Manu Pitkänen

iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?
Puolijohdevalmistaja TSMC on vahvistanut aloittavansa massatuotannon InFO-paketointitekniikalla (Integrated Fan-Out) kuluvan vuoden toisella kvartaalilla. Uutta tekniikkaa hyödyntävien asiakkaiden määrä on TSMC:n mukaan vähäinen vuonna 2016, mutta asiakkaiden tilausten volyymit ovat suuria.

Viime syksystä lähtien on spekuloitu, että Apple tilaisi kaikki iPhone 7:ssä käytetyt A10-järjestelmäpiirit TSMC:ltä ja hyödyntäisi niissä juuri edellä mainittua InFO-paketointitekniikkaa. Tiedon laittoi liikkeelle China Times viime syyskuussa. A10-piirit valmistettaisiin näiden tietojen mukaan 16 nanometrin FinFET-tekniikalla.
InFO-tekniikassa on yksinkertaistetusti sanottuna siitä, että piirien paketoinnissa käytetystä substraatista on hankkiuduttu eroon. Substraatin puuttumisen ansiosta paketoinnista saadaan ohuempi, joten piirit mahtuvat aiempaa ohuemman puhelimen sisään. Lisäksi InFO-paketoidun piiri levittää lämpöä tehokkaammin ympäristöönsä, joka antaa tilaa esimerkiksi suorituskyvyn kohottamiselle.

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja