Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Näin paljon kuumeneminen tiputtaa Galaxy S7:n ja LG G5:n suorituskykyä

Matti Vähäkainu

Näin paljon kuumeneminen tiputtaa Galaxy S7:n ja LG G5:n suorituskykyä
Älypuheliten kuumenemisen on huomattu olevan merkittävä ongelma erityisesti metallisten älypuhelinten saavuttua. Piirit on tiedetty tuottavan merkittäviä määriä lämpöä, mutta erityisen ongelmalliseksi lämpö muodostui ensimmäistä kertaa viime sukupolven Snapdragon -järjestelmäpiirin osalta.

2014 esitelty Snapdragon 810 kärsi erityisesti alkuaikoina lämpöongelmista, mutta miten uusimmat nykypiirit pärjäävät lämpötestissä? Ruotsalaissivusto Nordic Hardware on testannut niin Snapdragon 810:n sisältävän Nexus 6P:n kuin LG G5:n (kuvassa) ja sen Snapdragon 820 -piirin sekä Samsungin Galaxy S7:ssä olevan Exynos 8890 -piirin lämmöntuottoa sekä siihen liittyvää suorituskyvyn tipahtamista.
Mitä enemmän laitteessa ajetaan raskaita testiohjelmia sitä kuumemmaksi laite tulee, joka tarkoittaa myös tehonlaskua. Niin kutsuttu Throttling-ilmiö on siis selvä kaikissa kolmessa laitteessa.

Vanhemman Snapdragon 810:n suorituskyky laskee 30 prosentista jopa 50 prosenttiin riippuen testistä. LG G5:n uusi Snapdragon 820 pärjää heikoiten 3D Mark -testissä (-40%), mutta parhaiten GeekBenchin testissä (-10-20%). Galaxy S7 on puolestaan tasaisin suorittaja 30% (3D Mark) ja 15-30% (GeekBench) laskulukemilla.

Nordic Hardwaren mukaan Snapdragon 820:ssa lämpöä tuottaa erityisesti grafiikkapiiri Adreno 530.

Lisää testistä voit lukea (ruotsiksi) vertailukaavioineen täältä.

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja