Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Seuraavasta iPhonesta saattaa löytyä Intelin piiri

Manu Pitkänen

Seuraavasta iPhonesta saattaa löytyä Intelin piiri
Älypuhelinpiirejä kehittävän Qualcommin toimitusjohtaja Steve Mollenkopf kertoi yhtiön osavuosikatsauksen julkaisun yhteydessä, että hän olettaa erään ison asiakkaan siirtävän tilauksia toiselle yhtiölle. Analyytikot ovat arvioineet, että Mollenkopf tarkoittaisi Applen tilaavan iPhone 7:n modeemit ainakin osittain kilpailevalta yhtiöltä.

Modeemimarkkinoilla käyneen pudotuspelin seurauksena Qualcommilla on hyvin vähän todellisia kilpailijoita, joten Applen kohdalla vaihtoehdot ovat vähissä. Jo viime vuonna spekuloitiin, että Apple voisi käyttää tietyillä markkina-alueilla myytävissä iPhone 7 -puhelimissa Intelin XMM 7360 -modeemia.
Intelin näkökulmasta iPhonen sisälle pääseminen tarkoittaisi merkittävää asiakkuutta ja antaisi tätä kautta mahdollisuuden parantaa asemia mobiilimarkkinoilla. Projektin parissa on sanottu työskentelevän Intelillä jopa tuhat insinööriä. Intelin langattomien yhteyksien teknologiajohtaja Bernd Adler siirtyi Applen palkkalistoille viime kesänä.

VentureBeatin tietojen mukaan Applen pitkän aikavälin tavoitteena on integroida modeemi osaksi iPhonen A-järjestelmäpiiriä. Qualcomm on siirtynyt Snapdragon-piireissä jo tähän, mutta iPhoneissa järjestelmäpiiri ja modeemi ovat edelleen erillään. Käynnistyneen yhteistyön ansiosta Intel voisi olla halukas lisensoimaan modeemiteknologiansa Applelle.

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja