Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

iPhone 8 pistettiin osiin – Tällaisia komponentteja puhelimen sisältä löytyy

Manu Pitkänen

iPhone 8 pistettiin osiin – Tällaisia komponentteja puhelimen sisältä löytyy
Applen viime viikolla esittelemien iPhone 8- ja iPhone 8 Plus -älypuhelimien myynti on alkanut. Tuttuun tyyliin tee-se-itse-fiksareille suunnattu iFixit-sivusto on ollut hereillä ja hyökännyt Australiaan ostamaan ensimmäisten joukossa puhelimet.

Toisin kuin muut sivustot, iFixit ei jää ihmettelemään uuden iPhonen ominaisuuksia, vaan sivusto ottaa meisselit ja muut työkalut käteen uutukaisen purkamista varten. Sivusto on hyödyllinen paitsi korjaajille, niin myös sijoittajille: purkuartikkelit paljastavat minkä firman komponentteja Apple käyttää puhelimissaan. Esimerkiksi DRAM-muistin osalta Apple luottaa SK Hynixiin ja tallennusmuistin osalta Toshibaan.
Modeemi on iFixitin purkamassa yksilössä Qualcommin kehittämä, vaikka Apple todennäköisesti käyttää joissain malleissa myös Intelin modeemia.

Kuten osattiin odottaakin, iPhone 8:n akun kapasiteetti on pienentynyt iPhone 7:ään nähden hieman. Viime vuoden lippulaivassa käytettiin 1960 milliampeeritunnin akkua, kun taas uusimmassa iPhonessa hyödynnetään 1821 milliampeeritunnin akkua. Apple ei itse paljasta akkujen kokoa, vaan se puhuu ainoastaan akkukeston pituudesta.

iFixit antanee arvostelunsa iPhone 8:n omatoimisen korjaamisen helppoudesta myöhemmin jahka se on saanut puhelimen kunnolla osiin ja käyttänyt riittävästi aikaa harkintaan. Purkuartikkeli löytyy täältä.

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja