Manu Pitkänen
14. kesäkuuta, 2011 16:08
Tuoreiden huhujen mukaan älypuhelinvalmistaja HTC aikoo valmistaa uusien kännyköiden rungot NMT-tekniikalla (NanoMolding Technology). NMT:n avulla puhelimien rungoista saadaan tehtyä aiempaa ohuempia ja edullisempia. Myös älypuhelinten death grip -vaivat häviävät tekniikan ansiosta.
Hienon nimen takana piilevän tekniikan periaate on loppujen lopuksi erittäin yksinkertainen. NMT:ssä on kyse siitä, että puhelimen metallisen rungon pintaan ruiskutetaan suoraan ohut muovikerros. Nykyisissä puhelimissa muovi on jouduttu kiinnittämään runkoon liima-aineiden avulla. Yksityiskohtaisempaa tietoa prosessista löytyy täältä.
NMT:n patentoineen Chenmingin mukaan ohuemman ja edullisemman puhelimen lisäksi rungosta tulee heidän tekniikkansa ansiosta paljon kestävämpi. NMT:n tarjoama ratkaisu death grip -ongelmaan on kuitenkin tainnut olla HTC:lle se kaikkein tärkein asia miksi he ovat päättäneet turvautua Chenmingiin. Yhtiö on saanut ikävää julkisuutta viime aikoina uudessa Sensation-mallissa on ilmenneiden pahoja antenniongelmien vuoksi.