Manu Pitkänen
30. elokuuta, 2014 9:48
Luksusmodifiointeja iPhoneen tekevä venäläinen Feld & Volk -yhtiö on julkaissut verkossa (Sonny Dicksonin kautta) kuvia 4,7-tuumaisen iPhonen valmiiksi kootusta emolevystä. Olettaen että kuvat ovat aitoja, voidaan niiden perusteella tehdä päätelmiä puolentoista viikon päästä julkistettavan iPhonen teknisistä ominaisuuksista.
Feld & Volk on sutannut useiden piirien merkinnät, mikä hankaloittaa niiden tunnistamista. IPhonen modeemipiirin merkinnätkin on yritetty piilottaa, mutta hieman huolimattomasti, minkä vuoksi tarkalla silmällä kuvista voi havaita iPhone 6:ssa olevan Qualcommin valmistama MDM9625M-piiri (viimeinen M-kirjain tarkoittaa muistilla varustettua piiriversiota). Aiemmissa malleissa Apple käytti vanhempaa MDM9615M:ää. Uusi modeemi tuo iPhoneen tuen 150 Mbps:n LTE-yhteyksille (aiemmissa iPhoneissa max. 100 Mbps). MDM9625 sisältää myös virrankulutukseen liittyviä parannuksia (valmistettu kuitenkin 28 nm:n tekniikalla, kuten MDM9615:kin).
Modeemin vierestä löytyy lähinnä Avagon ja Skyworksin valmistamia tehovahvistimia ja muut keskeiset RF-komponentit on sijoitettu iPhone 6:ssa emolevyn toiselle puolelle. Komponenttimerkinnät on piilotettu, mutta oletettavasti lähetin-vastaanottimena käytetään Qualcommin WTR1605L:ää. Samalta puolelta on löydetty myös NFC-piiri (Applen logolla varustetun virranhallintapiirin vierestä) sekä Wi-Fi-moduuli.
Emolevyltä löytyy tietysti myös A8-suoritin, johon kirjoitettujen merkintöjen perusteella siihen olisi kytketty gigatavun verran LPDDR3-muistia. Vähävirtaisemman LPDDR4:n tuotanto on ilmeisesti vielä niin varhaisessa vaiheessa, ettei sitä ole voitu tai haluttu käyttää vielä tämän vuoden iPhonessa. A8 on muiden tietojen mukaan valmistettu TSMC:llä 20 nm:n tekniikalla.