Matti Robinson
30. lokakuuta, 2015 0:03
Aiemmin tällä viikolla huhut kertoivat, että Qualcommin tuleva huippupiiri Snapdragon 820 kärsisi edeltäjänsä tavoin ylikuumenemisesta. Nyt Qualcomm on kiistänyt huhut, kertoo GforGames.
Qualcommin mukaan Samsungin valmistaman Snapdragon 820 -piirin ylikuumeneminen ja sen vaatima ohjelmallinen tai fyysinen korjaus ei pidä paikkansa. Yhtiö tiedotti asiasta Kiinassa Weibon välityksellä.
Qualcomm kuitenkin kertoi, että piiriä parannetaa yhä, joten kehitystyön viimeisen vaiheet ovat meneillään ennen massatuotannon alkamista. Kehittäminen ei kuitenkaan tarkoita, että varsinaisia ongelmia edelleen olisi ja Qualcommin mukaan tulokset ovat toistaiseksi olleet tyydyttäviä.
Mikäli ongelma olisi todella olemassa, niin Samsungilla olisikin mahdollisesti syytä yrittää korjata suunnittelussa tapahtuneita virheitä, sillä korealaisvalmistaja luottanee seuraavassa lippulaivassa Qualcommin piireihin – ainakin osittain.