Manu Pitkänen
4. joulukuuta, 2015 11:19
Samsung päätyi käyttämään tämän vuoden lippulaivapuhelimissaan omaa Exynos-järjestelmäpiiriä, mutta ensi vuonna esiteltävässä Galaxy S7:ssä käytetään markkina-alueesta riippuen joko Exynos 8890:tä tai Qualcommin Snapdragon 820:tä.
Snapdragon 820:n on huhuttu kärsivän samankaltaisista lämpenemisongelmista kuin Snapdragon 810, mutta Qualcomm on kiistänyt nämä tiedot. Jonkinlaisia ongelmia lämmöntuoton kanssa Snapdragon 820:ssä saattaa kuitenkin olla, sillä taiwanilaisen United Daily Newsin mukaan Samsung hakee parhaillaan heatpipe-toimittajaa Galaxy S7:ää varten. Heatpipe-jäähdytystä käytetään jo nyt esimerkiksi Snapdragon 810 -pohjaisissa Xperia Z5- ja Lumia 950XL -puhelimissa.
Korealaisen ETNewsin julkaisemien tietojen mukaan Samsung esittelisi Galaxy S7:n normaalia aikaisemmin, ehkä jo tammikuussa. On tietysti täysin mahdollista, että Samsung pitäytyy perinteisessä ja esittelee puhelimensa Mobile World Congressin aikoihin (helmikuun lopulla). SamMobilen mukaan Samsung on kuitenkin aloittanut Galaxy S7:n firmwaren kehitystyön kuukautta aikaisempaa aiemmin.