Manu Pitkänen
11. elokuuta, 2016 10:54
Muistipiirivalmistaja Micron on esitellyt yhtiön ensimmäisen mobiililaitteisiin suunnatun 3D NAND -teknologiaan perustuvan muistiratkaisun. 3D-muistit ovat yleistyneet parin viime vuoden aikana tietokoneissa, mutta mobiililaitteille optimoituja ratkaisuja on näkynyt vielä hyvin vähän.
Micronin UFS 2.1 -standardiin perustuvasta piiristä löytyy tallennuskapasiteettia 32 gigatavun edestä. Pinta-alaltaan (60,217 mm2) se on yhtiön omien sanojen mukaan maailman pienin 3D NAND -muisti ja tavallisiin vastaaviin NAND-muisteihin verrattuna sen pinta-ala on 30 prosenttia pienempi.
Alhaisempi pinta-ala on mahdollista saavuttaa, koska 3D NAND -muisteissa muistipiirit pinotaan toistensa päälle. Pinta-ala on matkapuhelimien kaltaisissa laitteissa varsin tärkeä muuttuja, sillä pienemmät piirit vapauttavat aina lisää tilaa muihin käyttötarkoituksiin, kuten vaikkapa akun koon suurentamiseen.
Uutuusmuisti on matkapuhelinyhtiöiden testattavissa ja se tulee laajemmin saataville tämän vuoden loppuun mennessä.