Manu Pitkänen
8. joulukuuta, 2014 17:21
Mobiilipiirisuunnittelija Qualcommin viestintäpäällillö Jon Carvill on kommentoinut Business Korean viime viikolla julkaisemia tietoja Snapdragon 810 -järjestelmäpiirin myöhästymisestä.
Carvillin mukaan Snapdragon 810:n kehityksessä on edistytty aikataulusta ja ensimmäiset piiriä hyödyntävät laitteet tulevat myyntiin ensi vuoden alkupuoliskon aikana. Hän ei tietenkään ottanut kantaa siihen ehtikö piiri vaikkapa Galaxy S6:een tai HTC:n uuteen lippulaivaan, jotka ovat aiempina vuosina tulleet myyntiin jo keväällä. Esimerkiksi Snapdragon 805:lle annettiin aikoinaan vastaavankaltainen aikataulu, mutta keväällä julkaistuissa puhelimissa sitä ei vielä nähty.
Snapdragon 810:ssä on yhteensä kahdeksan ARM:n 64-bittistä Cortex-ydintä. Suorittimessa on myös täysi HEVC-tuki, eli se mahdollistaa puhelimella tallennettujen videoiden pakkaamisen H.265-koodekilla (videot vievät vähemmän tallennustilaa)