Manu Pitkänen
19. syyskuuta, 2014 8:40
IPhone 6 ja iPhone 6 Plus ovat tulleet myyntiin, joten iFixit-sivuston tee-se-itse-miehetkin ovat käärineet hihansa ylös ja purkaneet puhelimet osiin selvittääkseen mitä komponentteja iPhonet ovat oikein syöneet sisuksiinsa.
IFixitin iPhone 6 -purkuartikkeli löytyy täältä (jutun kirjoitushetkellä ei vielä täysin valmis) ja iPhone 6 Plus -purkuartikkeli täältä.
Artikkelit vahvistavat aiemmat luulot, että puhelimissa on gigatavun edestä keskusmuistia ja Qualcommin taajuusalueiden yhdistämistä (carrier aggregation) MDM9625M-modeemi. IPhone 6 Plussasta löytyy lisäksi Cirrus Logicin audiokoodekki ja Wi-Fi-yhteyksistä vastaa Muratan valmistama piiri.
Kaikkia iPhone-puhelimien saloja iFixitin artikkelit eivät kuitenkaan vielä paljasta. Siispä pitää odottaa Chipworksin tarkempia analyyseja esimerkiksi kameroiden kennojen valmistajista ja mallityypeistä. Chipworks tulee todennäköisesti julkaisemaan A8-suorittimen die-kuvankin, josta saadaan varmistus käytetäänkö piirissä kuusiytimistä PowerVR GX6650 -grafiikkaohjainta. Kuvista saatetaan löytää myös H.265-koodekkipiiri.
Lisää iPhone 6:sta ja iPhone 6 Plussasta voi lukea täältä.