Microsoft vahvisti Lumian huippupiirillä

Matti Robinson

Microsoft vahvisti Lumian huippupiirillä
Qualcommin tiedotteen mukaan Microsoft liittyy muun muassa LG:n seuraksi käyttämään Snapdragon 810 -piirejä. Lehdistötiedotteessa Qualcomm kertoo premium-laitteista, joihin uusi huipputehokas järjestelmäpiiri istutetaan.

Piirivalmistaja Qualcommilla on huhuttu olevan ongelmia juuri Snapdragon 810 -piirin lämmöntuotannon kanssa, jonka takia Samsungin kerrottiin miettivän lippulaivamallien suoritinstrategiaa uusiksi. Näillä näkymin piiriä ei nähdä Galaxy S6:ssa, ja korealaisjätti luottanee omiin Exynos-piireihin.

Tiedotteessa moisia huhuja ei kommentoida, vaan todetaan, että piiri tuo uudenlaista suorituskykyä mm LG:n, Sonyn ja Microsoftin tuotteisiin. Sekä LG että Qualcomm ovat aiemmin kiistäneet ongelmat.

Microsoftin tuoteportfolion GM Juha Kokkonen kertoo, että tulossa on Lumia-puhelimia Qualcommin Snapdragon 810 -piirillä. Muun muassa Lumia 930 ja Lumia 1520 käyttävät Snapdragon 800 -piiriä, jota voidaan pitää 810-piirin edeltäjänä.



Jo julkistetuista laitteista Snapdragon 810 löytyy LG G Flex 2:sta ja Xiaomi Mi Note Pro:sta


Tilaa Puhelinvertailun uutiskirje!

Lähetämme noin kerran viikossa uutiskirjeen, joka sisältää viikon ajalta tärkeimmät uutisemme.

Tilaamalla uutiskirjeemme hyväksyt sääntömme ja tietosuojakäytäntömme.

Parhaat kännykkätarjoukset

Apple iPhone 16 Pro – hinta laskenut -31%

Sony Xperia 1 VI – hinta laskenut -29%

Sony Xperia 1 VI
997 € Gigantti
997 € Power

Alin hinta viikko sitten: 1399 €

Motorola Moto G06 Power – hinta laskenut -28%

Motorola Moto G06 Power
109 € CDON
189 € Gigantti
189 € Lenovo

Alin hinta viikko sitten: 151 €

Motorola Moto G75 – hinta laskenut -27%

Motorola Moto G75
199 € Proshop
200 € Lenovo
297 € Gigantti

Alin hinta viikko sitten: 271 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.