Oliko huhuissa perää? Snapdragon-huippupiirin suorituskyky laskee voimakkaasti lämpenemisen takia

Puhelinvertailu

18.2.2015 22:03

Älä missaa uutisia – seuraa meitä: Facebookissa, Twitterissä tai Instagramissa.

Oliko huhuissa perää? Snapdragon-huippupiirin suorituskyky laskee voimakkaasti lämpenemisen takia

Android Police -verkkosivusto on julkaissut oman LG G Flex 2 -älypuhelinta koskevan arvostelun. Kyseessä on markkinoiden yksi ensimmäisistä Snapdragon 810 -pohjaisista älypuhelimista, joten arvostelussa otettiin tietysti selvää onko aiemmin kiertäneissä ylikuumenemishuhuissa lainkaan perää.

Sivuston testien perusteella Snapdragon 810 "throtlaa" eli alentaa keinotekoisesti suorituskykyään jottei piiri lämpenisi liikaa. Lähes kaikki puhelimet alentavat suorituskykyään suojautuakseen liian korkealta lämpötilalta, mutta Android Policen mukaan G Flex 2:n kohdalla jarruttelu on tavallista voimakkaampaa.

Android Policen mukaan G Flex 2:n Geekbench 3:n testitulokset (single core) laskevat jarruttelun vuoksi 20–30 prosenttia neljän testiajon jälkeen. Useamman ajon jälkeen tulokset heikkentyvät jopa 50–60 prosenttia.

Sivusto huomauttaa kuitenkin, että LG työstää parhaillaan ohjelmistopäivitystä, jonka pitäisi parantaa puhelimen suorituskykyä.

Puhelinvertailun Nopeat

"Nopeat" ovat nopeita löytöjä Internetin syövereistä, jotka ovat meidän mielestämme jollain tavalla kiinnostavia, hauskoja tai ajankohtaisia. Ne eivät kuitenkaan ole (välttämättïä) merkittäviä aiheeltaan tai eivät sovi tyypilliseen uutistuotantoomme aiheensa puolesta, joten emme kirjoittaneet aiheesta pidempïä uutista, vaan julkaisemme löydöksemme nopeana video-, kuva- tai linkkivirtana.