iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?

Manu Pitkänen

iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?
Puolijohdevalmistaja TSMC on vahvistanut aloittavansa massatuotannon InFO-paketointitekniikalla (Integrated Fan-Out) kuluvan vuoden toisella kvartaalilla. Uutta tekniikkaa hyödyntävien asiakkaiden määrä on TSMC:n mukaan vähäinen vuonna 2016, mutta asiakkaiden tilausten volyymit ovat suuria.

Viime syksystä lähtien on spekuloitu, että Apple tilaisi kaikki iPhone 7:ssä käytetyt A10-järjestelmäpiirit TSMC:ltä ja hyödyntäisi niissä juuri edellä mainittua InFO-paketointitekniikkaa. Tiedon laittoi liikkeelle China Times viime syyskuussa. A10-piirit valmistettaisiin näiden tietojen mukaan 16 nanometrin FinFET-tekniikalla.

InFO-tekniikassa on yksinkertaistetusti sanottuna siitä, että piirien paketoinnissa käytetystä substraatista on hankkiuduttu eroon. Substraatin puuttumisen ansiosta paketoinnista saadaan ohuempi, joten piirit mahtuvat aiempaa ohuemman puhelimen sisään. Lisäksi InFO-paketoidun piiri levittää lämpöä tehokkaammin ympäristöönsä, joka antaa tilaa esimerkiksi suorituskyvyn kohottamiselle.

Parhaat kännykkätarjoukset

Sony Xperia 5 III – hinta laskenut -44%

Sony Xperia 5 III
449 € Teleoutlet
798 € Gigantti
820 € Dustin Home

Alin hinta viikko sitten: 797 €

Xiaomi Mi 11 Lite 5G – hinta laskenut -43%

Xiaomi Mi 11 Lite 5G
199 € Power
349 € DNA
409 € Proshop

Alin hinta viikko sitten: 348 €

Sony Xperia 1 III – hinta laskenut -38%

Sony Xperia 1 III
649 € Teleoutlet
899 € Hobby Hall
1047 € Gigantti

Alin hinta viikko sitten: 1047 €

Sony Xperia 10 III – hinta laskenut -37%

Sony Xperia 10 III
249 € Teleoutlet
398 € Gigantti
449 € Elisa

Alin hinta viikko sitten: 397 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.