Micron esitteli älypuhelimiin sopivan 3D-muistin

Manu Pitkänen

Micron esitteli älypuhelimiin sopivan 3D-muistin
Muistipiirivalmistaja Micron on esitellyt yhtiön ensimmäisen mobiililaitteisiin suunnatun 3D NAND -teknologiaan perustuvan muistiratkaisun. 3D-muistit ovat yleistyneet parin viime vuoden aikana tietokoneissa, mutta mobiililaitteille optimoituja ratkaisuja on näkynyt vielä hyvin vähän.

Micronin UFS 2.1 -standardiin perustuvasta piiristä löytyy tallennuskapasiteettia 32 gigatavun edestä. Pinta-alaltaan (60,217 mm2) se on yhtiön omien sanojen mukaan maailman pienin 3D NAND -muisti ja tavallisiin vastaaviin NAND-muisteihin verrattuna sen pinta-ala on 30 prosenttia pienempi.

Alhaisempi pinta-ala on mahdollista saavuttaa, koska 3D NAND -muisteissa muistipiirit pinotaan toistensa päälle. Pinta-ala on matkapuhelimien kaltaisissa laitteissa varsin tärkeä muuttuja, sillä pienemmät piirit vapauttavat aina lisää tilaa muihin käyttötarkoituksiin, kuten vaikkapa akun koon suurentamiseen.

Uutuusmuisti on matkapuhelinyhtiöiden testattavissa ja se tulee laajemmin saataville tämän vuoden loppuun mennessä.

Parhaat kännykkätarjoukset

Oppo Reno 5 Lite – hinta laskenut -45%

Oppo Reno 5 Lite
335 € CDON

Alin hinta viikko sitten: 613 €

Realme X50 5G – hinta laskenut -35%

Realme X50 5G
334 € CDON

Alin hinta viikko sitten: 516 €

Samsung Galaxy S10 Lite – hinta laskenut -35%

Samsung Galaxy S10 Lite
585 € CDON

Alin hinta viikko sitten: 900 €

Oppo Reno 8 Lite 5G – hinta laskenut -34%

Oppo Reno 8 Lite 5G
329 € CDON

Alin hinta viikko sitten: 496 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.