Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

MediaTek haastaa Qualcommin Dimensity 9000 -tehopiirillä

Janne Yli-Korhonen

MediaTek haastaa Qualcommin Dimensity 9000 -tehopiirillä
MediaTek on esitellyt uuden mobiililaitteisiin suunnatun huippupiirin, joka tunnetaan nimellä Dimensity 9000.

Piiri on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla. Piirissä käytetään Arm:n uutta V9-arkkitehtuuria. Suorituskyvystä on vastaamassa Cortex-X2-ydin (3.05 GHz), kolme Cortex-A710-ydintä (2.85 GHz) ja neljä Cortex-A510-ydintä (1.8 GHz). Grafiikoista vastaa 10-ytiminen Arm Mali-G710 MC10. Muistin osalta tuetaan LPDDR5X-muistia.

Dimensity 9000 sopii käytettäväksi esimerkiksi pelipuhelimiin, sillä näytön osalta tuetaan Full HD+ -tarkkuutta 180 hertsin virkistystaajuudella. Tuettuna on myös 144 hertsin WQHD+ -näytöt.

Kameran osalta piiri tukee jopa 320 megapikselin sensoria. Muita ominaisuuksia ovat esimerkiksi tuki Bluetooth 5.3 -yhteydelle sekä Wi-Fi 6E -tekniikkalle.

Ensimmäiset puhelimet tällä piirillä nähdään markkinoilla vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen aikana.

Dimensity 9000 tekniset ominaisuudet



Dimensity 9000 on MediaTekin vastaus Qualcommille ja Snapdragon-piireille. Qualcomm esittelee pian uusimman huippupiirin, joten nähtäväksi jää, miten hyvin MediaTekin piiri pärjää. Kilpailussa on mukana myös Samsung, jolta odotetaan uutta Exynos-piiriä.

Uusimmat puhelimet

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.