Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

MediaTek haastaa Qualcommin Dimensity 9000 -tehopiirillä

Janne Yli-Korhonen

MediaTek haastaa Qualcommin Dimensity 9000 -tehopiirillä
MediaTek on esitellyt uuden mobiililaitteisiin suunnatun huippupiirin, joka tunnetaan nimellä Dimensity 9000.

Piiri on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla. Piirissä käytetään Arm:n uutta V9-arkkitehtuuria. Suorituskyvystä on vastaamassa Cortex-X2-ydin (3.05 GHz), kolme Cortex-A710-ydintä (2.85 GHz) ja neljä Cortex-A510-ydintä (1.8 GHz). Grafiikoista vastaa 10-ytiminen Arm Mali-G710 MC10. Muistin osalta tuetaan LPDDR5X-muistia.

Dimensity 9000 sopii käytettäväksi esimerkiksi pelipuhelimiin, sillä näytön osalta tuetaan Full HD+ -tarkkuutta 180 hertsin virkistystaajuudella. Tuettuna on myös 144 hertsin WQHD+ -näytöt.

Kameran osalta piiri tukee jopa 320 megapikselin sensoria. Muita ominaisuuksia ovat esimerkiksi tuki Bluetooth 5.3 -yhteydelle sekä Wi-Fi 6E -tekniikkalle.

Ensimmäiset puhelimet tällä piirillä nähdään markkinoilla vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen aikana.

Dimensity 9000 tekniset ominaisuudet



Dimensity 9000 on MediaTekin vastaus Qualcommille ja Snapdragon-piireille. Qualcomm esittelee pian uusimman huippupiirin, joten nähtäväksi jää, miten hyvin MediaTekin piiri pärjää. Kilpailussa on mukana myös Samsung, jolta odotetaan uutta Exynos-piiriä.


Puhelinvertailun diilit uutiskirjeenä!

Etsimme jatkuvasti hyviä tietotekniikan ja kännyköiden diilejä ympäri nettiä ja uutisoimme niistä sivuillamme. Jos haluat saada tiedon uusista diileistä heti sähköpostiisi, tilaa diilien uutiskirjeemme.

Tilaamalla uutiskirjeemme hyväksyt sääntömme ja tietosuojakäytäntömme.

Kännyköiden hintavertailu

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.