Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Galaxy S7:ään tulossa heatpipe-jäähdytys?

1
Manu Pitkänen

Galaxy S7:ään tulossa heatpipe-jäähdytys?
Samsung päätyi käyttämään tämän vuoden lippulaivapuhelimissaan omaa Exynos-järjestelmäpiiriä, mutta ensi vuonna esiteltävässä Galaxy S7:ssä käytetään markkina-alueesta riippuen joko Exynos 8890:tä tai Qualcommin Snapdragon 820:tä.

Snapdragon 820:n on huhuttu kärsivän samankaltaisista lämpenemisongelmista kuin Snapdragon 810, mutta Qualcomm on kiistänyt nämä tiedot. Jonkinlaisia ongelmia lämmöntuoton kanssa Snapdragon 820:ssä saattaa kuitenkin olla, sillä taiwanilaisen United Daily Newsin mukaan Samsung hakee parhaillaan heatpipe-toimittajaa Galaxy S7:ää varten. Heatpipe-jäähdytystä käytetään jo nyt esimerkiksi Snapdragon 810 -pohjaisissa Xperia Z5- ja Lumia 950XL -puhelimissa.
Korealaisen ETNewsin julkaisemien tietojen mukaan Samsung esittelisi Galaxy S7:n normaalia aikaisemmin, ehkä jo tammikuussa. On tietysti täysin mahdollista, että Samsung pitäytyy perinteisessä ja esittelee puhelimensa Mobile World Congressin aikoihin (helmikuun lopulla). SamMobilen mukaan Samsung on kuitenkin aloittanut Galaxy S7:n firmwaren kehitystyön kuukautta aikaisempaa aiemmin.

Kommentit (1)

AndroidWindows (vahvistamaton)

1

Qualcomm se vaan jatkaa räpeltelyään. Exynos Eurooppaan tulevassa mallissa tai kauppoja ei tule.

Vastaa

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja