Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Qualcomm päivitti keskihintaisten älypuhelimien piirivalikoiman

Manu Pitkänen

Qualcomm päivitti keskihintaisten älypuhelimien piirivalikoiman
Gigabitin latausnopeuksiin yltävän 4G-modeemin lisäksi Qualcomm on julkistanut kolme uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä, jotka on suunnattu keskihintaisiin älypuhelimiin. Piirien nimet ovat Snapdragon 625, 435 ja 425.

Viime vuonna 14 ja 16 nanometrin FinFET-tekniikalla valmistetut älypuhelinpiirit olivat high-end-puhelimien yksinoikeus, mutta Snapdragon 625:n myötä uudet valmistusprosessit löytävät tiensä keskihintaisiin puhelimiin tänä vuonna. Snapdragon 625 on valmistettu 14 nanometrin tekniikalla, minkä luvataan leikkaavan piirin tehonkulutusta 35 prosentilla aiemman sukupolven piireihin verrattuna. Piiri tukee 4K-videoiden kuvausta ja katselua (H.264 ja HEVC) sekä kuvien ottamista korkeintaan 24 megapikselin kennolla. Suoritinytimiä (Cortex-A53) Snapdragon 625:ssä on kahdeksan kappaletta.
Sama määrä samoja ytimiä löytyy myös Snapdragon 435:stä, mutta niiden kellotaajuus on pudotettu kahdesta gigahertsistä 1,8 gigahertsiin. Grafiikkaohjain on myös vaihtunut hitaampaan malliin ja videokuvaus onnistuu maksimissaan Full HD -tarkkuudella. Snapdragon 425:ssä ytimien määrä on puolitettu ja näytön maksimiresoluutio (60 FPS:n kuvataajuudella) rajoittuu 1280x800 pikseliin.



Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja