Alkuperäisen suunnitelman mukaan Snapdragon 810:een piti tulla LTE Category 6 -nopeuksia (maksimi latausnopeus 300 Mbps) tukeva modeemi, mutta tänään julkistetun tiedon mukaan piirissä käytetäänkin uutta viidennen sukupolven modeemia, jonka avulla voidaan ladata sisältöä operaattorin verkon kolmea 20 MHz:n taajuukaistaa pitkin maksimissaan 450 Mbps:n nopeudella.
Suomessa tarjottujen LTE-liittymien maksiminopeus on 150 Mbps ja operaattorit ovat vasta testaamassa 300 Mbps:n tekniikkaa. Vieläkin nopeamman 450 Mbps:n yhteyksiä on alettu demota maailmalla tänä vuonna. Qualcomm julkisti marraskuussa Gobi 9x45 -modeemin, jolla ylletään parhaimmillaan 450 Mbps:n latausnopeuksiin.
Qualcomm on täsmentänyt Snapdragon 810 -piirin tulevan laitevalmistajien saataville ensi vuoden alussa. Aiemmin yhtiö on todennut laveammin, että piiriä käyttävät laitteet tulevat saataville ennen kesää. Business Korea pisti vähän aika sitten liikkeelle huhun, jonka mukaan Snapdragon 810 kärsisi useista ongelmista, minkä vuoksi Galaxy S6 ja muut Android-lippulaivat voisivat myöhästyä.
Kommentoi artikkelia