Uutta sivustolla

Tervetuloa takaisin!Edellisen käyntisi jälkeen Puhelinvertailuun on tullut .

Katso tapahtumat viime käyntisi jälkeen.

Applen iPhone 6S:stä vuoti uusia tietoja

Manu Pitkänen

Applen iPhone 6S:stä vuoti uusia tietoja
Heinäkuun alussa nettiin vuodettiin kuvia iPhone 6S:lle suunnitellusta emolevystä. Tuolloin ilmeni jo, että Apple on päivittämässä puhelimensa matkapuhelinverkon kanssa kommunikoivia piirejä uudempiin malleihin.

Kuvista ilmeni tuolloin jo, että Apple olisi päivittämässä iPhone 6:ssa käytetyn MDM9625M-modeemin uudempaan MDM9635M-malliin iPhone 6S:ssä. Kuvista saattoi myös päätellä, että tulevan puhelimen RF-piiristöä on muutoinkin yksinkertaistettu, mutta muutosten tarkemmista yksityiskohdista ei pystynyt tekemään vielä johtopäätöksiä.
MacRumors-verkkosivusto on nyt julkaissut uusia kuvia iPhone 6S:n emolevyn esituotantoversiosta. Kuvat kertovat esimerkiksi sen, että iPhone 6:ssa käytetty WTR1625L/WFR1620-piiriyhdistelmä on päivitetty uudempaan WTR3925-lähetin-vastaanottimeen. Aikaisemmin matkapuhelinverkon taajuusyhdistelyn (carrier aggregation) hyödyntäminen vaati kahta piiriä, mutta WTR3925:n ansiosta samaan lopputulokseen päästään yhdellä piirillä. WTR3925 on valmistettu 65 nanometrin sijaan 28 nanometrin tuotantotekniikalla, minkä pitäisi ainakin teoriassa vähentää virrankulutusta.

Kuvien perusteella iPhone 6S:ssä käytetty A9-piiri on pinta-alaltaan myös hieman suurempi kuin iPhone 6:n A8. Koon kasvun syytä ei kuvista voida päätellä, vaan se paljastumista joudutaan odottamaan puhelimen julkistustilaisuuteen tai Chipworksin analyysin julkaisuun saakka.

Alla olevassa kuvassa vasemmalla on iPhone 6S:n WTR3925-piiri reunustettu punaisella. Oikealla on vastaava kohta iPhone 6:sta.

Kännyköiden hintavertailu

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.

Keskustelut

Lisää keskusteluja